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SIP封裝是一個(gè)封裝的概念。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、基板層數(shù)等因素，將各種功能晶圓集成到封裝中，實(shí)現(xiàn)封裝方案的基本完整功能。換句話(huà)說(shuō)，它將一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在集成基板中，芯片以2D、3D等形式連接到集成基板的封裝模式，包括多功能基板集成組件的另一種方式，也可以納入SIP的范圍。
SIP是一種從封裝立場(chǎng)出發(fā)，并排或疊加不同芯片的封裝方法，優(yōu)先組裝多個(gè)具有不同功能的有源電子元件和可選無(wú)源器件，以及MEMS或光學(xué)器件等其他器件，實(shí)現(xiàn)一定功能的單一標(biāo)準(zhǔn)封裝。
根據(jù)芯片與基板的連接方式，SIP工藝可分為引線(xiàn)鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線(xiàn)鍵合封裝工藝主要工藝如下:圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘接→導(dǎo)線(xiàn)鍵合→等離子體清洗→液體密封劑灌裝→組裝焊料球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。
倒裝焊的工藝流程如下:圓片→焊盤(pán)再分布→圓片減薄，制作凸點(diǎn)→圓片切割→倒裝鍵合，填充→包裝→組裝焊料球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。
精密X射線(xiàn)檢測(cè)裝備應(yīng)用在封裝后的檢測(cè)環(huán)節(jié)。不論是哪一種封裝方式或者是焊接方式，對(duì)焊點(diǎn)的缺陷檢測(cè)不可避免，這是保證產(chǎn)品質(zhì)量的有效手段。X射線(xiàn)檢測(cè)裝備能夠在破壞產(chǎn)品外觀的情況下對(duì)其內(nèi)部進(jìn)行實(shí)時(shí)成像，根據(jù)檢測(cè)圖像判斷是否存在缺陷位置。
SIP將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和無(wú)源設(shè)備包裝在同一芯片中，形成系統(tǒng)芯片，不再使用PCB板作為承載芯片連接之間的載體，可以解決PCB自身先天缺陷帶來(lái)的系統(tǒng)性能瓶頸之一。
SIP技術(shù)是一種先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)。與其他封裝技術(shù)相比，SIP技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄的發(fā)展需求，在微電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。
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