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伴隨電子技術(shù)的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來越精細(xì)，，即PCB空板經(jīng)過SMT上件，然后通過DIP插件的整個過程，簡稱PCBA。
PCBA最常見的線路故障是虛焊，也就是常說的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實際上內(nèi)部沒有接通，或者處于中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報廢。什么原因?qū)е铝颂摵改兀?/span>
1.生產(chǎn)過程中由于生產(chǎn)工藝不當(dāng)所致，如焊接不良或少錫而造成元件腳及焊墊無導(dǎo)通等，線路板處于不穩(wěn)定狀態(tài)，即時通時不通。
2.由于長期使用電器后，有些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件，其焊腳處極易出現(xiàn)老化剝離或雜質(zhì)出現(xiàn)。
當(dāng)前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據(jù)故障現(xiàn)象來判斷故障的大致范圍；通過外觀觀察，重點檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件；用放大鏡觀察；用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點是否有松動。
事實上，這些傳統(tǒng)的檢測方法并不能達(dá)到良好的檢測效果，因為目前半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用X射線實時成像設(shè)備，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測方法，事半功倍。
X光是一種由波長介于紫外線和γ射線之間的電磁波組成的粒子流，它的能量相差懸殊，原子中的電子在能量差別很大。對無法被試樣進(jìn)行外觀檢測的地方，利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后的光強(qiáng)變化，所產(chǎn)生的對比效果就能形成圖像，顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而不破壞待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
采用X-ray檢測可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上，X-ray檢測技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray檢測設(shè)備非常適合IC元件的焊點檢測，其X-ray檢測具有高清晰X-ray圖像，同時具有分析缺陷(如開路、短路、漏焊等)的功能。不僅是這樣，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray探測器有足夠的放大倍數(shù)，使生產(chǎn)商能夠非常方便地看到產(chǎn)品的詳細(xì)缺陷，從而滿足當(dāng)前和未來的需求。
PCBA工藝過程中，虛焊是影響線路板質(zhì)量的重要因素，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，就要重新返工，不僅增加勞動強(qiáng)度，而且會降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來損失，所以要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，就需要找出原因并及時解決。
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